来源：国家知识产权局，作者： ，：

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进入2025年，广州银行、广东顺德农商行两家规模相对较大的地方银行也先后撤回上市申请文件，主动撤单的原因均为“战略规划调整”，且无赴港上市安排。

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全球CIS晶圆级封装领先企业，TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术手段。公司具备多样化玻璃加工技术（微结构、镀膜、通孔、盲孔），自主开发的玻璃基板在Fan-out等先进封装工艺上已有多年量产经验，技术壁垒深厚。